近日，多個(gè)國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財(cái)政部宣布，計(jì)劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

①特斯拉機(jī)器人“里程碑”，靈巧手為人形機(jī)器人與外界交互的重要媒介；②多國加大支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，行業(yè)或迎來新一輪上升周期；③該區(qū)域首批自動(dòng)駕駛測試車輛正式發(fā)車。

①2024世界機(jī)器人大會(huì)召開在即，AI加速人形機(jī)器人落地；②320W超光速秒充來了！刷新當(dāng)前手機(jī)快充效能紀(jì)錄；③全力服務(wù)國家“雙碳”目標(biāo)，深交所將發(fā)布深證氫能指數(shù)。

①行業(yè)媒體報(bào)道，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿。
②全球前三大存儲(chǔ)器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，市場人士估計(jì)，2025年新增投片量約27.6萬片，總產(chǎn)能拉高至54萬片，同比增105％。

①AI時(shí)代必需品，該半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)即將定稿；②阿里旗下夸克發(fā)布AI搜索，多模態(tài)AI應(yīng)用持續(xù)突破；③RoboSense上半年ADAS銷量同比增長487.7%。

①存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲(chǔ)原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達(dá)2026年一季度。
②三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出HBM的三維（3D）封裝服務(wù)。
③山西證券表示，國產(chǎn)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術(shù)突破，先進(jìn)封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

①三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù)，先進(jìn)封裝大勢所趨；②馬斯克稱將推迷你版星鏈終端設(shè)備，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速推進(jìn)；③SK海力士大幅擴(kuò)產(chǎn)第5代1b DRAM，明年還要再增65%。

由于AI需求強(qiáng)勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強(qiáng)對高價(jià)值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工廠的半導(dǎo)體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價(jià)值產(chǎn)品。