財(cái)聯(lián)社6月18日電，聯(lián)瑞新材在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前經(jīng)營(yíng)狀況良好。HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質(zhì)、顆?？刂品矫嬉蟾訃?yán)格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)滿足市場(chǎng)的需求。