機(jī)構(gòu)指出，在AI超算中心建設(shè)中，光連接朝著高速率、大密度方向發(fā)展。從光模塊下游需求來看，22年為800G元年，市場出貨量約為萬只級別，23年為起步年份，24年隨著大模型廠商加速AI建設(shè)，加單意愿強(qiáng)烈、節(jié)奏頻繁，預(yù)計800G需求將迎來爆發(fā)式增長。

山西證券指出，以ChatGPT為首的AI軍備競賽開啟，大幅拉動800G等高速光模塊需求量，英偉達(dá)超級計算機(jī)DGXGH200推出，單GPU與800G光模塊配比量數(shù)倍增加。光模塊中價值量最高的是光芯片和電芯片，這兩部分加起來便可占到光模塊總成本的五成以上。光大證券認(rèn)為，隨著未來800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會出現(xiàn)供求關(guān)系緊張的局面，屆時國產(chǎn)供應(yīng)商有望切入到供應(yīng)鏈體系中。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

華工科技400G硅光芯片已開始量產(chǎn)，800G硅光芯片也具備了小批量生產(chǎn)能力。

源杰科技光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等產(chǎn)品，面向400G和800G高速率模塊的光芯片正在研發(fā)中。