CPO
7631關(guān)注
CPO(Co-packagedoptics),即光電共封裝,是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,形成芯片和模組的共封裝。
全部內(nèi)容
2024-08-12 07:59 來自 財聯(lián)社
①清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu),研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片。
②達摩院認(rèn)為光電融合、硅光子和硅電子取長補短將驅(qū)動算力持續(xù)提升,未來3年,硅光芯片將支撐大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。
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