機(jī)構(gòu)指出，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具有大帶寬、低功耗、小尺寸等優(yōu)勢，有望成為調(diào)制器未來的重要發(fā)展方向。光通信、光纖陀螺、超快激光器等領(lǐng)域均存在對薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的需求，未來增長具備廣闊的市場空間。

中信建投證券表示，薄膜鈮酸鋰器件將大大減小尺寸，有望廣泛應(yīng)用于光模塊和光器件等多個(gè)領(lǐng)域，市場規(guī)模進(jìn)一步提升。根據(jù)Light Counting的預(yù)測數(shù)據(jù)，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器適配的600G及以上相干光模塊DSP市場，有望從2021年的1.31億美元，增長至2027年的9.92億美元，6年CAGR為40.06%，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器行業(yè)具備較高的成長性。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

天通股份生產(chǎn)的鈮酸鋰單晶材料是薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的上游關(guān)鍵原材料。

光庫科技具備了開發(fā)高達(dá)800Gbps及以上速率的鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件的關(guān)鍵能力。