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HBM

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HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊

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2025-04-09 18:35 來自 Sedaily

【三星計(jì)劃4月實(shí)現(xiàn)8層HBM3E量產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報(bào)》9日訊，三星電子正在進(jìn)行HBM3E 8層和12層產(chǎn)品的資格認(rèn)證測試，其計(jì)劃最早于本月向英偉達(dá)大量供應(yīng)8層產(chǎn)品，并計(jì)劃在今年上半年供應(yīng)12層產(chǎn)品。 (Sedaily)

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2025-04-02 08:23 來自 nate

【三星重新設(shè)計(jì)12層HBM3E 預(yù)計(jì)5月再次送審】《科創(chuàng)板日報(bào)》2日訊，三星電子近日開始重新設(shè)計(jì)其HBM3E 12層產(chǎn)品，并將于5月再次接受英偉達(dá)的質(zhì)量測試。此前三星電子向英偉達(dá)發(fā)送了一份HBM3E 12層樣品，但在性能方面未達(dá)要求。 (nate)

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2025-04-01 14:16 來自韓聯(lián)社

【韓國3月半導(dǎo)體出口同比增長11.9%至131億美元逼近2022年創(chuàng)下的出口紀(jì)錄】財(cái)聯(lián)社4月1日電，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部1日公布數(shù)據(jù)，韓國3月出口額582.8億美元，同比增長3.1%；進(jìn)口額533億美元，同比增長2.3%；貿(mào)易收支實(shí)現(xiàn)49.8億美元順差。按品目看，得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DDR5）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，半導(dǎo)體出口131億美元，同比增長11.9%，逼近2022年創(chuàng)下的出口紀(jì)錄（131.2億美元）。汽車出口為62億美元，同比增長1.2%，連續(xù)兩個(gè)月回升。船舶出口32億美元，同比增長51.6%，創(chuàng)自2023年12月（37億美元）以來近15個(gè)月的新高。電腦（12億美元，33.1%）、無線通信設(shè)備（13億美元，13.8%）、顯示器（15億美元，2.9%）等信息技術(shù)主力產(chǎn)品出口均實(shí)現(xiàn)增長。按出口目的地看，對華出口額為101億美元，同比減少4.1%；對美出口額為111億美元，同比增長2.3%。 (韓聯(lián)社)

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2025-03-27 16:04

【SK海力士預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)品將占總銷售額一半以上】財(cái)聯(lián)社3月27日電，SK海力士CEO郭魯正周四在股東大會上表示，隨著多樣化的人工智能生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)大，以及中國DeepSeek等新的生成型人工智能模型帶來的額外需求，HBM的需求將持續(xù)增長。他預(yù)測，與2023年相比，今年HBM市場將增長9倍，企業(yè)固態(tài)硬盤（eSSD）市場將增長3.5倍。因此，SK海力士預(yù)計(jì)HBM產(chǎn)品在其存儲芯片總銷售額中的占比將從2024年的40%上升到2025年的50%以上。

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2025-03-27 11:09

《科創(chuàng)板日報(bào)》27日訊，SK海力士表示，2025年HBM產(chǎn)能已售罄，將在上半年與客戶完成關(guān)于2026年HBM產(chǎn)能的談判。

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2025-03-25 14:24 來自臺灣電子時(shí)報(bào)

【美光宣布用于英偉達(dá)新品的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨】《科創(chuàng)板日報(bào)》25日訊，美光宣布其用于英偉達(dá)GB300 Grace Blackwell Ultra的SOCAMM內(nèi)存模組，以及針對英偉達(dá)HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平臺打造的HBM3E 12H 36GB已量產(chǎn)出貨。 (臺灣電子時(shí)報(bào))

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2025-03-25 14:09

【機(jī)構(gòu)：下游客戶庫存去化順利預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂】《科創(chuàng)板日報(bào)》25日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計(jì)算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。

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2025-03-21 13:12 來自 Sedaily

【三星8層HBM3E接近進(jìn)入博通供應(yīng)鏈】《科創(chuàng)板日報(bào)》21日訊，三星電子近日在博通的8層HBM3E質(zhì)量測試中表現(xiàn)出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到滿足，并且已接近進(jìn)入供應(yīng)鏈。 (Sedaily)

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2025-03-20 14:41 來自 TheElec

【博通HBM訂單激增 SK海力士加快晶圓廠建設(shè)】《科創(chuàng)板日報(bào)》20日訊，由于博通HBM訂單激增，SK海力士計(jì)劃比原計(jì)劃提前兩個(gè)月在其新M15X工廠引入設(shè)備。設(shè)備交付原定于12月進(jìn)行，現(xiàn)已提前至10月。 (TheElec)

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2025-03-19 09:09

【SK海力士首次向客戶提供12層HBM4樣品預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)】財(cái)聯(lián)社3月19日電，韓國半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并在全球首次向主要客戶提供其樣品。SK海力士表示，公司將在下半年完成量產(chǎn)準(zhǔn)備。

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2025-03-19 08:44 來自韓聯(lián)社

《科創(chuàng)板日報(bào)》19日訊，SK海力士宣布，將在GTC 2025上展示計(jì)劃于今年下半年量產(chǎn)的第6代高帶寬存儲器HBM4，以及下一代AI服務(wù)器存儲器標(biāo)準(zhǔn)SOCAMM。 (韓聯(lián)社)

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2025-03-18 13:23 來自 Alphabiz

【消息稱三星改良版HBM3E在英偉達(dá)審核中獲高分有望6月初通過認(rèn)證】《科創(chuàng)板日報(bào)》18日訊，消息稱，三星最新HBM3E在日前英偉達(dá)的審核中獲得令人滿意的評分，預(yù)計(jì)最快6月初通過英偉達(dá)等的品質(zhì)認(rèn)證。此前三星HBM3E未能如期獲得英偉達(dá)品質(zhì)認(rèn)證，可能與功耗表現(xiàn)未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)，三星通過設(shè)計(jì)變更等方式，改善發(fā)熱等問題。 (Alphabiz)

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2025-03-18 12:03 來自 businesspost

【SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E】《科創(chuàng)板日報(bào)》18日訊，SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)Blackwell Ultra架構(gòu)芯片第五代12層HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 (businesspost)

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2025-03-17 11:04

【郭明錤：B300發(fā)布為GTC 2025重點(diǎn) 預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報(bào)》17日訊，知名分析師郭明錤發(fā)文對英偉達(dá)GTC 2025重點(diǎn)進(jìn)行預(yù)測。他表示，新AI芯片B300為發(fā)布會的關(guān)鍵重點(diǎn)，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點(diǎn)為HBM自192GB顯著升級至288GB，運(yùn)算效能較B200提升50%。B300預(yù)計(jì)在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側(cè)AI也是英偉達(dá)的長期關(guān)鍵趨勢，但預(yù)期GTC 2025會聚焦在AI服務(wù)器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

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2025-03-13 16:43

【存儲峰會：服務(wù)器內(nèi)存消耗已經(jīng)超過手機(jī) 大容量存儲供不應(yīng)求】財(cái)聯(lián)社3月13日電，在日前MemoryS 2025存儲峰會上，閃存市場總經(jīng)理邰煒指出，人工智能讓存儲變得更為的基礎(chǔ)、更為的關(guān)鍵，大容量存儲需求旺盛，去年已經(jīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。預(yù)計(jì)今年AI手機(jī)滲透率將提升至30%，AI PC落地更加快速，存儲將在智能汽車中發(fā)揮重要作用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，HBM在DRAM產(chǎn)業(yè)占比已經(jīng)將近30%，而去年服務(wù)器內(nèi)存消耗已經(jīng)超過手機(jī)，預(yù)計(jì)今年還會繼續(xù)增長。

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2025-03-13 12:15 來自 FNnews

【消息稱英偉達(dá)高管再訪三星工廠 HBM3E供應(yīng)進(jìn)入關(guān)鍵階段】《科創(chuàng)板日報(bào)》13日訊，英偉達(dá)高管于近日訪問了三星電子位于天安的封裝工廠，審計(jì)和測試第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。三星計(jì)劃在今年第一季度末向主要客戶供應(yīng)HBM3E 8層產(chǎn)品，并力爭在上半年完成12層產(chǎn)品的交付。為應(yīng)對緊張的交付期限，三星甚至將研發(fā)下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E項(xiàng)目中，此次訪問被認(rèn)為HBM3E供應(yīng)進(jìn)入最后沖刺階段。 (FNnews)

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2025-03-07 13:44 來自 ZDNet

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2025-02-27 13:42

【機(jī)構(gòu)：Server DRAM與HBM持續(xù)支撐 2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%】財(cái)聯(lián)社2月27日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%；由于Server DDR5的合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM（服務(wù)器內(nèi)存）價(jià)格續(xù)漲的主因。展望2025年第一季，隨著進(jìn)入生產(chǎn)淡季，整體原廠出貨位元量將季減。價(jià)格部分，因PC OEM、手機(jī)業(yè)者持續(xù)去化庫存，DRAM供應(yīng)商將DDR4及部分HBM產(chǎn)能回流至Server DDR5，CSP采購動能放緩，預(yù)估第一季一般型DRAM合約價(jià)及一般型DRAM及HBM合并的整體合約價(jià)皆下跌。

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2025-02-27 09:01 來自 ETNews

《科創(chuàng)板日報(bào)》27日訊，消息稱SK海力士的第6代12層堆疊高帶寬內(nèi)存HBM4測試良率已達(dá)70%。 (ETNews)

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2025-02-19 13:37 來自首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)

【三星計(jì)劃2028年推出“移動HBM”】《科創(chuàng)板日報(bào)》19日訊，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門首席技術(shù)官宋在赫表示，搭載LPW DRAM內(nèi)存的首款移動產(chǎn)品將在2028年上市。LPW DRAM通過堆疊LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可減少耗電量并提高性能，采用垂直引線鍵合的新封裝技術(shù)，被譽(yù)為“移動HBM”。其帶寬可達(dá)200GB/s以上，較現(xiàn)有的LPDDR5x提升166%。 (首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào))

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