HBM
1.03W關(guān)注
HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊
全部內(nèi)容
2024-09-27 07:39 來自 財(cái)聯(lián)社 劉蕊
①本周四，全球芯片股迎來一片狂歡。美光科技公司發(fā)布了亮麗財(cái)報(bào)之后，SK海力士、東京電子也傳出利好消息，推動(dòng)美國、日韓和歐洲市場的芯片股價(jià)普遍上漲；
②與接連不斷的好消息形成鮮明對比的，是半個(gè)月前，摩根士丹利才剛剛發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報(bào)告。
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2024-09-26 10:35 來自 財(cái)聯(lián)社 劉蕊
①本周四，韓國SK海力士宣布，已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，這是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量；
②SK海力士聲稱，12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達(dá)到全球最高標(biāo)準(zhǔn)；
③公司計(jì)劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
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