《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門首席技術(shù)官宋在赫表示，搭載LPW DRAM內(nèi)存的首款移動(dòng)產(chǎn)品將在2028年上市。LPW DRAM通過堆疊LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可減少耗電量并提高性能，采用垂直引線鍵合的新封裝技術(shù)，被譽(yù)為“移動(dòng)HBM”。其帶寬可達(dá)200GB/s以上，較現(xiàn)有的LPDDR5x提升166%。 (首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))