2024年12月06日 12:38:07
傳英偉達(dá)Rubin架構(gòu)將提前六個月發(fā)布
《科創(chuàng)板日報》6日訊,據(jù)傳,英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)將提前六個月上市,Rubin產(chǎn)品線最初計劃于2026年推出,現(xiàn)已提前至2025年中期。Rubin預(yù)計將采用臺積電的3nm工藝,以及HBM4內(nèi)存芯片。 (Wccftech)
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