“搶跑”半導體晶圓切割賽道

在市場、國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)自主可控等因素驅(qū)動下，中國已成為全球最大的半導體設(shè)備銷售市場，并維持擴張趨勢。

據(jù)市場第三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計2024年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售收入將增長35%，超過1100億元。其中，晶圓切割機中國市場總額達20億美元，預計2027年將達到35億美元，復合增長率15%。

“國內(nèi)半導體市場龐大，許多關(guān)鍵設(shè)備需要從國外進口，這對于行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展帶來了一定風險。”王付國表示，以晶圓切割機為例，除了科卓半導體等少數(shù)廠商之外，國內(nèi)95%的晶圓切割機都依賴日本DISCO、東京精密等外資巨頭的進口設(shè)備。

“當前產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、企業(yè)降本增效是行業(yè)主旋律，而國產(chǎn)設(shè)備、材料等具備供應鏈穩(wěn)定、投資成本低、服務響應快等優(yōu)勢?！币晃粡氖戮A切割膜材的市場人士表示。

科卓半導體成立于2016年，主要從事半導體先進封測設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品包括晶圓切割機、貼片機及檢測設(shè)備等。

對于把晶圓切割機作為創(chuàng)業(yè)的切入點，王付國坦言，早在2017年，科卓半導體正式啟動半導體制造設(shè)備的研發(fā)項目，當時做這個判斷依據(jù)是“國內(nèi)市場空間足夠大”。

在王付國看來，目前國內(nèi)晶圓切割機市場份額，相對于百億級的全球市場總量有待提升?！皬拈L遠發(fā)展看，國產(chǎn)設(shè)備廠商取代外資圓切割機，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈配套自主可控是必然趨勢，也是國內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)在半導體晶圓切割后道工序領(lǐng)域，解決‘卡脖子’問題的必然選擇?！?/p>

基于這個判斷，科卓半導體自2017年開始，已布局晶圓切割等技術(shù)研發(fā)，與半導體封裝企業(yè)進行測試合作。

王付國介紹，在技術(shù)策略方面，該公司以“高維帶低維”的研發(fā)思維，從技術(shù)要求最難的12寸全自動雙軸晶圓切割機研發(fā)起步。其于2018年研發(fā)出了國內(nèi)第一臺12寸全自動晶圓切割機之后，后續(xù)逐步向下延伸8寸、6寸。

經(jīng)過近十年的產(chǎn)品迭代升級，目前科卓半導體晶圓切割設(shè)備切割精度達到2微米以內(nèi)，形成了晶圓切割機、IC成品切割、成品切割高速分揀機、FC倒裝芯片固晶機等系列先進封裝設(shè)備，具備了在晶圓切割領(lǐng)域與國外企業(yè)同臺競技的基礎(chǔ)。

博覽會上，科卓半導體將多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機搬到現(xiàn)場?！斑@款設(shè)備實現(xiàn)了12英寸晶圓切割，切割精度做到2微米以內(nèi)，具有穩(wěn)定性強、性價比高、交付周期短等特點，滿足傳統(tǒng)封裝和先進封裝工藝上的需求。”王付國指著其中一臺設(shè)備介紹道。

新產(chǎn)品進展方面，據(jù)介紹，截至目前，科卓半導體與國內(nèi)存儲芯片、功率芯片等領(lǐng)域近20家頭部半導體封裝客戶建立合作關(guān)系，其中包括與接近一半的客戶的簽訂了DEMO訂單，“接下來還會陸續(xù)和國內(nèi)更多下游廠商敲定新的合作，為后續(xù)正式訂單落地奠定基礎(chǔ)”。

國內(nèi)半導體設(shè)備迎來機遇期

“目前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正逐步形成從材料、設(shè)計、制造到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈，自主可控堅實落地，國產(chǎn)化進程提速。”在博覽會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔表示。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，華虹公司、北方華創(chuàng)、華潤微、裕太微等半導體產(chǎn)業(yè)鏈也紛紛來到大會現(xiàn)場。受益于行業(yè)景氣度回升、市場需求提升等因素，今年以來，部分半導體板塊公司業(yè)績表現(xiàn)回暖跡象明顯。

凈利潤方面，其中，華虹公司第三季度凈利率同比增長226.62%；北方華創(chuàng)第三季度歸母凈利潤同比增長55.02%；裕太微第三季度歸母凈利潤同比增長44.76%。

科卓半導體總經(jīng)理王付國在接受《科創(chuàng)日報》記者采訪時表示，“一般情況下，半導體庫存周期大概三年一輪，上一輪的高點大致位于2023年的第二、三季度，隨著當前全球庫存的消化，部分子行業(yè)已經(jīng)提前進入了補庫，價格逐漸開始上行，步入上升通道?！?/p>

王付國認為，“當前是中國半導體設(shè)備行業(yè)處在重要發(fā)展機遇期?！?/p>

在其看來，原因有二：一是人工智能的蓬勃發(fā)展為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機遇，尤其是AI服務器建設(shè)加速，推動了對晶圓切割和先進封裝技術(shù)的需求；二是從市場角度來看，隨著新產(chǎn)能的擴張，對半導體設(shè)備的需求在不斷增長。

隨著人工智能、先進封裝技術(shù)新技術(shù)的應用，或?qū)⒅瓢雽w設(shè)備行業(yè)發(fā)展。