第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦。其中，11月19日，是博覽會重點議程——先進封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇。

山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用范圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域?，F代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。Yole預計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的復合增長。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

太極實業(yè)子公司太極半導體封裝產品結構逐漸優(yōu)化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎上，開發(fā)出FBGA、倒裝芯片FCBGA/FC等先進封裝。

強力新材研發(fā)生產的光敏性聚酰亞胺是作為再布線層材料廣泛應用于先進封裝中。