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2024年10月09日 15:13:45
大摩:三星HBM4技術將外包給臺積電
《科創(chuàng)板日報》9日訊,大摩半導體產業(yè)分析師詹家鴻指出,三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電,并采用12nm/6nm制程。 臺積電面臨強勁需求的情況下,正積極進行產能擴張,預計在2025年將資本支出增加至380億美元。 (臺灣經濟日報)
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