行業(yè)巨頭全力擴(kuò)充SoIC產(chǎn)能 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益于技術(shù)進(jìn)步
原創(chuàng)
2024-09-20 07:28 星期五
財(cái)聯(lián)社
①業(yè)界消息稱,因四大客戶需求強(qiáng)勁,臺積電也全力擴(kuò)充SoIC產(chǎn)能,今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片,跳增至4000~5000片,2025年有機(jī)會達(dá)到8000片以上。
②甬興證券認(rèn)為,先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

業(yè)界消息稱,因四大客戶需求強(qiáng)勁,臺積電也全力擴(kuò)充SoIC產(chǎn)能,今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片,跳增至4000~5000片,2025年有機(jī)會達(dá)到8000片以上,2026年再倍增,以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求。

摩爾定律的發(fā)展速度變慢,一顆芯片能擠進(jìn)的晶體管數(shù)量愈來愈有限,突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。SoIC作為3D堆棧技術(shù),將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起,統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng),也更省電。TrendForce指出,人工智能服務(wù)器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內(nèi)的多種尖端封裝技術(shù)的進(jìn)步。先進(jìn)封裝的發(fā)展,一方面提升了傳統(tǒng)封裝原有工藝所涉及的設(shè)備、材料需求,同時(shí)也為前道設(shè)備、先進(jìn)材料貢獻(xiàn)了新的應(yīng)用場景。甬興證券認(rèn)為,先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光致抗蝕劑及濕制程電子化學(xué)品,如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。

德龍激光產(chǎn)品已進(jìn)入華為海思供應(yīng)鏈多年,提供的是半導(dǎo)體領(lǐng)域激光精細(xì)微加工設(shè)備,包括先進(jìn)封裝應(yīng)用。

關(guān)聯(lián)個(gè)股
收藏
117.26W
我要評論
歡迎您發(fā)表有價(jià)值的評論,發(fā)布廣告和不和諧的評論都將會被刪除,您的賬號將禁止評論。
發(fā)表評論
要聞
股市
關(guān)聯(lián)話題
0 人關(guān)注
0 人關(guān)注
0 人關(guān)注