《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月31日訊 近期，上市公司陸續(xù)披露半年報(bào)，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》選取了A股百億市值以上的11家半導(dǎo)體設(shè)備公司，從上半年業(yè)績，乃至存貨、在手訂單等具體情況來看，幾家設(shè)備廠商均呈現(xiàn)相對(duì)積極之態(tài)勢(shì)。

具體而言，7家公司上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤同比增長。其中，長川科技上半年凈利潤同比增超9倍，增長幅度位居第一。該公司從事集成電路測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。

單從第二季度表現(xiàn)來看，有10家公司均實(shí)現(xiàn)凈利潤環(huán)比增長，其中6家公司環(huán)比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，北方華創(chuàng)、華海清科、長川科技3家公司，其第二季度凈利潤皆創(chuàng)下了單季度歷史新高。

▌存貨、合同負(fù)債環(huán)比增長 或預(yù)示后續(xù)景氣度

從存貨和合同負(fù)債來看，有8家公司兩項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長尤為明顯，具體而言，其第二季度合同負(fù)債依次為25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環(huán)比第一季度增長116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環(huán)比增長21.39%、4.48%、15%、12.77%。

一般情況下，高合同負(fù)債意味著公司已經(jīng)獲得大量訂單，且客戶已提前支付款項(xiàng)，這些預(yù)收款往往將在未來的財(cái)務(wù)周期中轉(zhuǎn)化為收入。例如國金證券8月23日研報(bào)就指出，中微公司合同負(fù)債快速增長，將奠定公司成長動(dòng)力。本期末合同負(fù)債余額較期初余額的7.72億增長約17.64億，當(dāng)前訂單飽滿，看好全年業(yè)績釋放。

從存貨指標(biāo)來看，東吳證券8月28日指出，北方華創(chuàng)存貨取得較快增長，表明公司在手訂單充足。

幾家公司也在半年報(bào)中表示，在新簽訂單方面進(jìn)展積極：

中微公司：公司上半年新簽訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上的市占率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開始放量，新簽訂單達(dá)1.68億元。

盛美上海：三維堆疊電鍍?cè)O(shè)備已在客戶端量產(chǎn)并繼續(xù)取得批量重復(fù)訂單；公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果，并獲得中國頭部先進(jìn)封裝客戶訂單；同時(shí)開發(fā)出針對(duì)chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺(tái)訂單。

拓荊科技：公司重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷售訂單充足。

從行業(yè)層面來看，往后半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或持續(xù)增長。據(jù)開源證券測(cè)算，基于先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率提升，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。

華福證券8月26日研報(bào)則指出，半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響，但2024年設(shè)備廠商生產(chǎn)交付已經(jīng)開始明顯加速，有望帶來后續(xù)業(yè)績亮眼增長。

▌加大研發(fā)投入順應(yīng)AI浪潮

在各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績表現(xiàn)較好的基礎(chǔ)上，上述公司的研發(fā)費(fèi)用仍然表現(xiàn)增長：

數(shù)據(jù)顯示，11家半導(dǎo)體設(shè)備公司在2024年上半年研發(fā)費(fèi)用均實(shí)現(xiàn)同比增長，至于為何加大研發(fā)投入，可在各公司于半年報(bào)中表述尋見端倪：

華海清科：隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，基于2.5D/3D封裝技術(shù)將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。

華峰測(cè)控：隨著人工智能技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛，越來越多的智能化系統(tǒng)和設(shè)備不斷的被整合和融入到各行各業(yè)中，不斷推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，也促進(jìn)了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。

就具體研發(fā)項(xiàng)目而言，其中，研發(fā)支出同比增長率最高的中微公司上半年研發(fā)支出合計(jì)9.7億元，同比增長110.84%。在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證。

隨著AI拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)及本土半導(dǎo)體國產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢(shì)。今年臺(tái)積電資本支出預(yù)算創(chuàng)下歷史新高，相關(guān)報(bào)道顯示，公司將142億美元用于安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用于安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝及專業(yè)技術(shù)產(chǎn)能；還有83億美元用于晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)的安裝。

在7月的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用于先進(jìn)工藝開發(fā)，因?yàn)榕_(tái)積電傾向于根據(jù)客戶未來幾年的需求來制定資本支出預(yù)算，而其客戶似乎希望確保臺(tái)積電能夠推出用于人工智能開發(fā)的芯片，預(yù)計(jì)2024年資本支出將達(dá)到300億美元至320億美元，預(yù)算下限相比早先預(yù)測(cè)上調(diào)了7%。

中芯國際于今年上半年的資本開支共計(jì)44.87億美元，據(jù)此前全年預(yù)期測(cè)算，進(jìn)度已達(dá)60%。從擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能看，公司第二季度月產(chǎn)能環(huán)比增加2.25萬片/月至83.70萬片/月，預(yù)計(jì)2024年底產(chǎn)能較2023年底增加6萬片。