三星電機(jī)計(jì)劃在本月至下月同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就NAND閃存價(jià)格重新談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20%。經(jīng)歷一年多的供過(guò)于求之后，三星電子的NAND閃存售價(jià)一度持平成本，因此其計(jì)劃與大客戶進(jìn)行談判，將價(jià)格拉回到合理水平上。

華創(chuàng)證券研報(bào)顯示，AI需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎量?jī)r(jià)齊升。PC/手機(jī)方面，AI賦能加速終端配置升級(jí)，位元需求有望持續(xù)提升。服務(wù)器方面，據(jù)美光測(cè)算，AI服務(wù)器中DRAM/NAND用量分別為傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍/3倍；同時(shí)亦催生了更高性能新型存儲(chǔ)器的海量需求，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，成為AI時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。AI需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長(zhǎng)幅度最高。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

精智達(dá)面向半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試行業(yè)積極布局，DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備已完成技術(shù)開發(fā)和測(cè)試等工作，進(jìn)入驗(yàn)證階段；DRAM測(cè)試機(jī)仍處于持續(xù)研發(fā)測(cè)試階段；探針卡業(yè)務(wù)取得顯著突破，進(jìn)入批量交付階段。

萬(wàn)潤(rùn)科技旗下湖北長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主要聚焦存儲(chǔ)半導(dǎo)體的閃存封裝、閃存測(cè)試和存儲(chǔ)模組、嵌入式存儲(chǔ)的研發(fā)生產(chǎn)銷售。