半導體光掩膜短缺仍在繼續(xù)。消息人士稱，韓國光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開工率均維持在100%，一些中國芯片公司甚至支付額外費用以縮短交貨時間。

掩模版是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。在集成電路領域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進行圖像復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。民生證券方競研報認為，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)占全球比重的逐步提升，我國半導體掩膜版市場規(guī)模也逐步擴大，國內(nèi)掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛，廠商有望迎來業(yè)績的高速增長。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

芯碁微裝泛半導體直寫光刻設備LDW系列光刻精度能夠達到最小線寬350nm-500nm，能夠滿足線寬90nm-130nm制程節(jié)點的掩膜版制版需求。

清溢光電已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產(chǎn)，同步開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。