半導(dǎo)體光掩膜短缺仍在繼續(xù)。消息人士稱，韓國光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開工率均維持在100%，一些中國芯片公司甚至支付額外費(fèi)用以縮短交貨時(shí)間。

掩模版是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，對(duì)于光刻工藝的重要性不弱于光刻機(jī)、光刻膠。在集成電路領(lǐng)域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的“底片”，在光刻機(jī)、光刻膠的配合下，將光掩模上已設(shè)計(jì)好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進(jìn)行圖像復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。民生證券方競研報(bào)認(rèn)為，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球比重的逐步提升，我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模也逐步擴(kuò)大，國內(nèi)掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛，廠商有望迎來業(yè)績的高速增長。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

芯碁微裝泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備LDW系列光刻精度能夠達(dá)到最小線寬350nm-500nm，能夠滿足線寬90nm-130nm制程節(jié)點(diǎn)的掩膜版制版需求。

清溢光電已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證及量產(chǎn)，同步開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。