浙商電子對半導(dǎo)體周期進行了梳理，當半導(dǎo)體處于下行周期時，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DRAM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般來說，下行周期開始的越早，見底和反彈的時間就越早。根據(jù)目前復(fù)蘇的進程，現(xiàn)復(fù)蘇已來到了DDIC這一細分領(lǐng)域。

目前，在經(jīng)過了近兩年的出清，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開啟了上行周期，根據(jù)復(fù)蘇的進程，面板相關(guān)芯片最先復(fù)蘇。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，顯示市場庫存水位已逐漸回到健康水準，庫存去化15個月已至尾聲，近期TDDI報價調(diào)漲幅度較高，多數(shù)DDI產(chǎn)品逐漸進入8~10周健康庫存水位。業(yè)內(nèi)預(yù)期今年營運可望一季比一季好。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

頎中科技擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，2019-2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。

同興達子公司的芯片先進封測（GoldBump)全流程封裝測試項目主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動IC及CIS芯片領(lǐng)域。