有熟悉先進封測供應(yīng)鏈的人士透露，英偉達后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

如今CoWoS已成為HPC和AI計算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。中信建投分析指出，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅(qū)動力，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

興森科技應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)。

鼎龍股份表示，重點開發(fā)臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產(chǎn)品，底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。