財(cái)聯(lián)社4月10日電，雷柏科技公布的最新兩融數(shù)據(jù)顯示，公司4月9日融資余額為1.64億元，與前一日相比減少1042.3萬(wàn)元，減少比例為5.97%，當(dāng)前融資余額占流通市值的比例為3.17%。該股最近5個(gè)交易日融資余額減少2152.52萬(wàn)元，減少比例為11.6%。
融券余額為3300股，與前一日相比減少100股，減少比例為2.94%。該股最近5個(gè)交易日融券余額減少100股，減少比例為2.94%。