《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月2日訊 據(jù)報(bào)道，Meta最早將于今年年底推出一款更加“高階”的AI眼鏡。

這款A(yù)I眼鏡代號(hào)為Hypernova（極超新星），售價(jià)預(yù)計(jì)超過(guò)1000美元，最高可達(dá)1300至1400 美元。其最大研發(fā)投入或許在于其創(chuàng)新式的高清單目可用顯示屏，意味著用戶所需信息僅會(huì)顯示在佩戴者右眼前方。盡管如此，其仍被定位為一款“中端產(chǎn)品”。

從功能上來(lái)看，Hypernova將具備APP運(yùn)行和圖像顯示等基礎(chǔ)功能，并通過(guò)手勢(shì)控制和鏡框兩側(cè)的電容式觸摸進(jìn)行控制。具體而言，通過(guò)首次推出的“神經(jīng)腕帶”系列端側(cè)產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)諸如旋轉(zhuǎn)手掌來(lái)滾動(dòng)內(nèi)容等操作，該配件擬于眼鏡捆綁銷售。

值得一提的是，該產(chǎn)品還將配備進(jìn)階版本的攝像頭，并繼續(xù)開(kāi)發(fā)并搭載適配的AI聊天機(jī)器人。

AR眼鏡由于其適宜佩戴性而被視作AI大模型的理想載體，海外大廠已陸續(xù)作出布局。目前，Meta致力于無(wú)屏幕智能眼鏡Hypernova 2以及高端產(chǎn)品Orion的開(kāi)發(fā)工作，兩者皆預(yù)計(jì)于2027年推出；蘋(píng)果、亞馬遜等公司也不斷有開(kāi)發(fā)新款基于AI功能智能眼鏡的消息傳出。

國(guó)內(nèi)方面，“百鏡大戰(zhàn)”亦有望加速上演。據(jù)國(guó)金證券調(diào)研，小米、字節(jié)等各大廠商正在加快研發(fā)AI智能眼鏡，下半年則迎來(lái)更多品牌的新品發(fā)布。其中，小米AI眼鏡全面對(duì)標(biāo)Meta Ray-ban，預(yù)計(jì)采用高通AR1+恒玄2700的芯片方案，綜合硬件成本約177.5美元；字節(jié)則在大模型方面能力較強(qiáng)，相關(guān)產(chǎn)品有望在第二季度發(fā)布。

該機(jī)構(gòu)表示，AI智能眼鏡正在逐步突破，已經(jīng)發(fā)布的雷鳥(niǎo)、小度、Rokid、李未可等品牌陸續(xù)發(fā)售，未來(lái)將有更多新品發(fā)布，銷量有望持續(xù)突破。據(jù)Wellsenn預(yù)測(cè)，2025年全球AI眼鏡銷售有望達(dá)到550萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)135%。

國(guó)泰君安則認(rèn)為，2025-2026年將是AI眼鏡勝負(fù)分界的關(guān)鍵窗口。其表示，行業(yè)正經(jīng)歷三重拐點(diǎn)：用戶認(rèn)知重構(gòu)-供應(yīng)鏈成本下探-場(chǎng)景剛需化，華為（技術(shù)整合+生態(tài)優(yōu)勢(shì)）、小米（價(jià)格殺手+渠道穿透）、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新（光學(xué)技術(shù)縱深）或率先突圍，但最終存活者需證明AI眼鏡不是手機(jī)附庸，而是獨(dú)立的“下一代交互入口”級(jí)產(chǎn)品。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，若廠商能跨過(guò)“價(jià)格破冰”（1500元以下）與“場(chǎng)景剛需化”（翻譯、辦公提效）兩道門(mén)檻，AI眼鏡有望復(fù)刻TWS耳機(jī)的增長(zhǎng)曲線，在2030年前沖擊千萬(wàn)級(jí)年銷量。

中國(guó)銀河證券同樣關(guān)注“價(jià)格破冰”，其表示，智能眼鏡市場(chǎng)加速成長(zhǎng)，未來(lái)隨著AI技術(shù)的深度滲透、價(jià)格進(jìn)一步下沉及生態(tài)協(xié)同的完善，智能眼鏡有望從“小眾科技產(chǎn)品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤按蟊娚畋匦杵贰?。華創(chuàng)證券則表示，AI眼鏡價(jià)格和重量具備優(yōu)勢(shì)，或可給與用戶良好體驗(yàn)。

投資方面，國(guó)金證券建議關(guān)注AI智能眼鏡、AR智能眼鏡受益產(chǎn)業(yè)鏈，包括SOC芯片、光波導(dǎo)光學(xué)、其他關(guān)鍵零部件、制造代工等環(huán)節(jié)。接下來(lái)一季度業(yè)績(jī)預(yù)告將陸續(xù)發(fā)布，繼續(xù)重點(diǎn)關(guān)注一季度業(yè)績(jī)有望超預(yù)期的方向，包括AI-PCB、蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈、SOC芯片等方向。