《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月2日訊（記者 陳俊清） 半導(dǎo)體領(lǐng)域多家企業(yè)沖刺IPO現(xiàn)新進(jìn)展。

尤其今年3月以來(lái)，其中，武漢新芯IPO審核狀態(tài)于3月底更新為已問(wèn)詢(xún)；上海超硅完成上市輔導(dǎo)工作；度亙核芯上市輔導(dǎo)備案材料獲備案登記。與此同時(shí)，新恒匯電子、屹唐股份向證監(jiān)會(huì)提交的注冊(cè)于3月獲批；昂瑞微IPO申請(qǐng)也于3月獲上交所受理。

2025年3月以來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域多家企業(yè)沖刺IPO現(xiàn)新進(jìn)展

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐加快，這主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展和政策支持。通過(guò)加速處理存量IPO項(xiàng)目，監(jiān)管層可以?xún)?yōu)化資本市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，提高市場(chǎng)效率，為半導(dǎo)體企業(yè)等硬科技企業(yè)提供更多的融資機(jī)會(huì)。

涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)企業(yè)

從類(lèi)別來(lái)看，上述半導(dǎo)體公司涵蓋范圍較廣，包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)制造、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體存儲(chǔ)以及半導(dǎo)體服務(wù)。

分區(qū)域來(lái)看，以上半導(dǎo)體企業(yè)集中在長(zhǎng)三角和北京地區(qū)。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)3家，北京地區(qū)2家。

聚焦到公司層面，其中，上海超硅由中科院金屬研究所博士陳猛創(chuàng)立。2024年8月23日，上海超硅與長(zhǎng)江保薦簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，截至2025年3月5日，其已完成兩期輔導(dǎo)工作，內(nèi)容涵蓋法律合規(guī)、財(cái)務(wù)規(guī)范及內(nèi)部控制優(yōu)化。

事實(shí)上，這是上海超硅第二次沖刺IPO。早在2021年，該公司擬科創(chuàng)板上市，中金公司擔(dān)任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。但在2024年4月，其基于自身戰(zhàn)略考量，擬對(duì)上市計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，從而終止上市進(jìn)程。此番兩度沖擊IPO，上海超硅也將輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)改為長(zhǎng)江保薦。

度亙核芯于3月21日在上海證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，該公司將目光瞄向A股，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。

再來(lái)看闖過(guò)IPO“注冊(cè)關(guān)”的新恒匯電子、屹唐股份，公開(kāi)信息顯示，新恒匯電子的IPO申請(qǐng)于2022年6月被深交所創(chuàng)業(yè)板受理，但在后續(xù)超兩年時(shí)間里并無(wú)新進(jìn)展。今年3月11日，新恒匯電子提交注冊(cè)，并于3月18日被迅速獲批。

相比之下，屹唐股份的IPO進(jìn)程則較為漫長(zhǎng)。該公司于2021年6月申報(bào)，同年8月即通過(guò)上市委審議，距今已超三年時(shí)間，其注冊(cè)于2025年3月13日生效。在此期間，其經(jīng)歷兩次注冊(cè)中止：2022年1月，該公司因證券服務(wù)機(jī)構(gòu)被立案調(diào)查中止IPO；2024年，因普華永道牽涉恒大財(cái)務(wù)造假案遭重罰，該公司改聘畢馬威并更新財(cái)務(wù)資料，其IPO中止30天。

此次IPO，屹唐股份計(jì)劃募資25億元。其中，8億元用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目；10億元用于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目；7億元用于發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

值得注意的是，昂瑞微科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于3月28日獲上交所受理，成為今年第二個(gè)科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)，也是今年首家科創(chuàng)板IPO未盈利企業(yè)。

審核狀態(tài)為已問(wèn)詢(xún)的武漢新芯更新了其招股書(shū)，最新業(yè)績(jī)表明，2024年1至9月，該公司營(yíng)業(yè)總收入達(dá)31.46億元，歸母凈利潤(rùn)為1.38億元。

創(chuàng)道投資咨詢(xún)合伙人步日欣在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，近期擁抱資本市場(chǎng)的半導(dǎo)體公司，都各具特色，也在產(chǎn)業(yè)鏈中代表著不可或缺的環(huán)節(jié)，像武漢新芯的特色工藝芯片制造代工、上海超硅的大硅片和外延片、屹唐股份的前道設(shè)備等，都具有典型的代表性。

半導(dǎo)體企業(yè)加速I(mǎi)PO機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

對(duì)于一眾半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來(lái)新進(jìn)展，有業(yè)內(nèi)投資者向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，以上多為之前積壓的Pre-IPO項(xiàng)目。

近期，證監(jiān)會(huì)主席吳清召開(kāi)了證監(jiān)會(huì)黨委擴(kuò)大會(huì)議，會(huì)議指出要在支持科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展上持續(xù)加力，增強(qiáng)制度包容性、適應(yīng)性，支持優(yōu)質(zhì)未盈利科技企業(yè)發(fā)行上市，穩(wěn)妥恢復(fù)科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)適用，盡快推出具有示范意義的典型案例，更好促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專(zhuān)業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》表示，監(jiān)管層加速處理存量IPO項(xiàng)目，主要是基于支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的考量。同時(shí)，這也是優(yōu)化資本市場(chǎng)資源配置的舉措，讓更多有潛力的企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)。但這并不意味著對(duì)硬科技企業(yè)審核標(biāo)準(zhǔn)放寬。

“從行業(yè)發(fā)展角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的核心，廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。從資本市場(chǎng)角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)上市豐富了市場(chǎng)的投資標(biāo)的，也為風(fēng)險(xiǎn)投資提供了退出渠道，形成良性循環(huán)?！敝嘣f(shuō)道。

天使投資人、資深人工智能專(zhuān)家郭濤認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐加快，是行業(yè)發(fā)展和資本市場(chǎng)多方因素共同作用的結(jié)果。一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)領(lǐng)域，近年來(lái)在政策支持下發(fā)展迅速，企業(yè)規(guī)模和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，具備了上市的條件和需求，通過(guò)上市能獲取更多資金用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充等，提升競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，資本市場(chǎng)改革為科技企業(yè)上市提供了更便利的渠道和環(huán)境，鼓勵(lì)硬科技企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，所以半導(dǎo)體企業(yè)上市步伐呈現(xiàn)加快趨勢(shì)。

不過(guò)，半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO亦存在一定風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)。

支培元認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)的快速上市可能帶來(lái)一些挑戰(zhàn)，如部分企業(yè)可能因急于上市而忽視自身發(fā)展質(zhì)量，后續(xù)面臨業(yè)績(jī)壓力等問(wèn)題。

中國(guó)城市發(fā)展研究院專(zhuān)家袁帥向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)集中度正在逐步提升，也確實(shí)存在產(chǎn)能過(guò)剩和同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)。特別是在一些熱門(mén)領(lǐng)域，如先進(jìn)封裝等，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。

郭濤表示，在硅片領(lǐng)域，市場(chǎng)集中度相對(duì)較高，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、規(guī)模等優(yōu)勢(shì)占據(jù)較大市場(chǎng)份額，隨著行業(yè)發(fā)展，新進(jìn)入者面臨較高技術(shù)壁壘。芯片封裝領(lǐng)域，龍頭企業(yè)依然占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著電子產(chǎn)品多樣化發(fā)展，市場(chǎng)格局有一定分化；設(shè)備領(lǐng)域，少數(shù)幾家廠商掌握了關(guān)鍵技術(shù)和核心設(shè)備供應(yīng)，市場(chǎng)集中度也較高，但國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，逐步在一些環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，有望降低同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。