“科八條”后,又一單未盈利公司科創(chuàng)板IPO獲受理
原創(chuàng)
2025-03-28 20:59 星期五
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 吳旭光
①昂瑞微此次IPO獲受理,是上交所再次受理一家未盈利科技型企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),標(biāo)志著資本市場(chǎng)支持新質(zhì)生產(chǎn)力的制度包容性持續(xù)深化。
② 此次受理,不僅是繼2024年“科八條”政策落地后未盈利企業(yè)上市通道重啟的延續(xù),更彰顯了我國(guó)資本市場(chǎng)助力科技自立自強(qiáng)、培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月28日訊(記者 吳旭光)3月28日晚間,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“昂瑞微”)IPO申請(qǐng)獲上交所受理,成為今年第二家科創(chuàng)板IPO新受理企業(yè)。

昂瑞微此次IPO獲受理,是在資本市場(chǎng)深化改革、服務(wù)國(guó)家創(chuàng)新戰(zhàn)略的背景下,上交所再次受理一家未盈利科技型企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),標(biāo)志著資本市場(chǎng)支持新質(zhì)生產(chǎn)力的制度包容性持續(xù)深化。

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此次受理,不僅是繼2024年“科八條”政策落地后未盈利企業(yè)上市通道重啟的延續(xù),更彰顯了我國(guó)資本市場(chǎng)助力科技自立自強(qiáng)、培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。

2024年6月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科八條”,明確提出支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利企業(yè)上市。政策實(shí)施后,首家未盈利企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司于2024年11月獲受理,成為政策落地的標(biāo)桿案例。

今日,工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員盤和林在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,這說(shuō)明監(jiān)管層開(kāi)始放開(kāi)未盈利科創(chuàng)股上市,過(guò)去因“盈利門檻”擋住了很多公司上市融資的道路,如今正在逐步完善機(jī)制,逐漸向真正意義上的注冊(cè)制過(guò)度。

昂瑞微成立于2012年,主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,核心產(chǎn)品線包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品。

截至2024年末,昂瑞微共擁有56項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利,1項(xiàng)境外發(fā)明專利,合計(jì)57項(xiàng)發(fā)明專利,其中52項(xiàng)專利應(yīng)用于公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)。2022年至2024年,昂瑞微研發(fā)投入累計(jì)為9.8億元,占近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為20.77%。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面,截至2024年末,公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為-123,862.61萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi),公司凈利潤(rùn)分別為-28,988.54 萬(wàn)元、-45,013.32 萬(wàn)元和-6,470.92萬(wàn)元。近年來(lái),公司把握通信制式升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)機(jī)遇,通過(guò)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)務(wù)管理水平,業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,營(yíng)業(yè)收入從2022年度的92,304.47萬(wàn)元增長(zhǎng)到2024年度的210,131.97萬(wàn)元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到50.88%,2024年度虧損額亦較前期大幅收窄。

本次IPO,昂瑞微擬募資20.67億元,用于5G 射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、射頻 SoC 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目和總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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昂瑞微表示,未來(lái)公司將持續(xù)在射頻、模擬芯片市場(chǎng)深耕細(xì)作,從公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品射頻前端芯片出發(fā),充分發(fā)揮產(chǎn)品間協(xié)同作用,持續(xù)完善射頻前端、射頻 SoC 等產(chǎn)品線。

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