財(cái)聯(lián)社3月18日電，AMD公司3月18日在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)。AMD方面透露，預(yù)計(jì)2025年第一季度，搭載銳龍AI Max、銳龍AI Max PRO、銳龍AI 300和銳龍AI 300 PRO系列處理器的產(chǎn)品，將完成上市。銳龍AI Max處理器具有工作站級(jí)別的性能，擁有多達(dá)16個(gè)“Zen 5”架構(gòu)CPU核心、多達(dá)40個(gè)AMD RDNA 3.5圖形核心，和一個(gè)高達(dá)50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，這一切都集成在超便攜的設(shè)計(jì)中，為移動(dòng)性提供更佳支持。