財(cái)聯(lián)社10月22日電，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布四個(gè)月后，科創(chuàng)板公司“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)出爐，為鼓勵(lì)科創(chuàng)板公司加大研發(fā)投入，提升科技創(chuàng)新能力進(jìn)一步暢通融資渠道。根據(jù)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)指引，被認(rèn)定為具有“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點(diǎn)的科創(chuàng)板公司，在再融資時(shí)將不再受30%的補(bǔ)充流動(dòng)資金和償債比例限制，但超過(guò)30%的部分只可用于與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)投入。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至10月21日，逾180家科創(chuàng)板公司同時(shí)滿(mǎn)足上述兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，占全部科創(chuàng)板公司的約三成，多分布在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、軟件等行業(yè)。