財聯(lián)社10月21日訊，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)廣東省加快推動光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)。力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業(yè)創(chuàng)新高地。

廣東省加快推動光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案

（2024—2030年）

光芯片是實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯(lián)汽車等產業(yè)高質量發(fā)展。為加快培育發(fā)展光芯片產業(yè)，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動方案。

一、重點任務

（一）突破產業(yè)關鍵技術。

1. 強化光芯片基礎研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。支持科技領軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關重大攻關任務，形成一批硬核成果。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院，各地級以上市人民政府等按職責分工負責，以下均需各地級以上市人民政府參與，不再列出）

2. 省重點領域研發(fā)計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產業(yè)鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項、制造業(yè)當家重點任務保障專項等支持范圍，將面向集成電路產業(yè)底層算法和架構技術的研發(fā)補貼、量產前首輪流片獎補等產業(yè)政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域，強化光芯片領域產品研發(fā)和產業(yè)化應用。（省工業(yè)和信息化廳、發(fā)展改革委、教育廳、科技廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

（二）加快中試轉化進程。

4. 加快建設一批概念驗證中心、研發(fā)先導線和中試線。支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基（異質異構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗證中心、研發(fā)先導線和中試線，加快科技成果轉化進程。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

5. 支持中試平臺積極發(fā)揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關領域，向中小企業(yè)提供原型制造、質量性能檢測、小批量試生產、工藝放大熟化等系列服務，推動新技術、新產品加快熟化。鼓勵綜合性專業(yè)化中試平臺為光芯片領域首臺套裝備、首批次新材料等提供驗證服務，符合條件的依法依規(guī)給予一定政策和資金支持。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

6. 鼓勵中試平臺孵化更多創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵中試平臺搭建眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術成果轉讓給企業(yè)，或將部分成果通過設立子公司的方式實現(xiàn)商業(yè)化，孵化培養(yǎng)更多光芯片領域新物種企業(yè)。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（三）建設創(chuàng)新平臺體系。

7. 聚焦前沿技術領域建設一批戰(zhàn)略性平臺。依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機構等各類創(chuàng)新主體，布局建設一批光芯片領域共性技術研發(fā)平臺，主要聚焦基礎理論研究和新興技術、顛覆性技術攻關，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創(chuàng)成果，實現(xiàn)更多“從0到1”的突破。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

8. 聚焦產業(yè)創(chuàng)新領域培育一批專業(yè)化平臺。引進國內外戰(zhàn)略科技力量，培育一批產業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、企業(yè)技術中心、工程研究中心、重點實驗室等創(chuàng)新平臺，主要聚焦光芯片關鍵細分環(huán)節(jié)，加快技術創(chuàng)新和產業(yè)孵化，不斷提升細分領域產業(yè)優(yōu)勢。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

9. 聚焦專業(yè)化服務領域建設一批服務類平臺。圍繞研發(fā)設計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產權、人才培養(yǎng)等專業(yè)化服務領域，打造一批促進光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的公共服務平臺，強化創(chuàng)新成果轉化水平和專業(yè)化服務能力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

（四）推動產業(yè)集聚發(fā)展。

10. 強化光芯片產業(yè)系統(tǒng)布局。強化我省光芯片產業(yè)總體發(fā)展布局，支持有條件的地市研究出臺關于發(fā)展光芯片產業(yè)的專項規(guī)劃，加快引進國內外光芯片領域高端創(chuàng)新資源，形成差異化布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

11. 聚焦特色優(yōu)勢領域打造產業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導體及集成電路產業(yè)鏈基礎優(yōu)勢，結合本地區(qū)當前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業(yè)集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產業(yè)鏈，積極培育光計算芯片等未來產業(yè)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

12. 支持各地規(guī)劃建設光芯片專業(yè)園區(qū)。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（五）大力培育領軍企業(yè)。

13. 支持引進和培育一批領軍企業(yè)。圍繞光芯片關鍵細分領域和產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據(jù)引領地位的領軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)進行并購整合，加快提升業(yè)務規(guī)模。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

14. 支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。支持龍頭企業(yè)與國內外企業(yè)、高等院校、研究機構聯(lián)合搭建未來產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，探索產學研協(xié)同攻關和產業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關，孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。鼓勵半導體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產業(yè)基礎優(yōu)勢，延伸布局光芯片相關領域。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

15. 支持龍頭企業(yè)加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產線布局，加快形成光芯片產業(yè)集群。支持外資光芯片企業(yè)布局建設企業(yè)技術中心、工程研究中心、工程技術研究中心等各類平臺，進一步強化光芯片領域科技創(chuàng)新能力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

（六）加強合作協(xié)同創(chuàng)新。

16. 積極爭取國家級項目。積極對接國家集成電路戰(zhàn)略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

17. 積極對接港澳創(chuàng)新資源。加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新，對接優(yōu)質科技成果、創(chuàng)新人才和金融資本，加快導入并形成一批技術創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新成果。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

18. 積極對接國內外其他區(qū)域創(chuàng)新資源。加強與京津冀、長三角等國內先進地區(qū)企業(yè)、機構交流合作，探索開展跨區(qū)域協(xié)同合作，加強導入優(yōu)質研發(fā)資源和產業(yè)資源。建立與國際知名高校、研發(fā)機構、技術轉移機構等各類創(chuàng)新主體的交流合作機制，加強技術和人員交流，不斷提升區(qū)域輻射力和行業(yè)影響力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務廳按職責分工負責）

二、重點工程

（一）關鍵材料裝備攻關工程。

19. 加快開展光芯片關鍵材料研發(fā)攻關。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發(fā)制造。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

20. 推進光芯片關鍵裝備研發(fā)制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數(shù)網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發(fā)和國產化替代。落實工業(yè)設備更新改造政策，加快光芯片關鍵設備更新升級。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

21. 支持光芯片相關部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。大力支持收發(fā)模塊、調制器、可重構光神經網絡推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產業(yè)化。支持硅光集成、異質集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（二）產業(yè)強鏈補鏈建設工程。

22. 加強光芯片設計研發(fā)。鼓勵有條件的機構對標國際一流水平，建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創(chuàng)新平臺，構建細分領域產業(yè)技術創(chuàng)新優(yōu)勢。支持光芯片設計企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領域加強研發(fā)和產業(yè)化布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

23. 加強光芯片制造布局。在符合國家產業(yè)政策基礎上，大力支持技術先進的光芯片IDM（設計、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(yè)，加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產線和產能布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

24. 提升光芯片封裝水平。大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術升級和能力提升。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（三）核心產品示范應用工程。

25. 加強光芯片產品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網聯(lián)汽車等產業(yè)的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（四）前沿技術產業(yè)培育工程。

26. 圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發(fā)布局。支持企業(yè)、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發(fā)布局，努力實現(xiàn)原理性突破、原始性技術積累和開創(chuàng)性突破。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

三、保障措施

（一）強化組織領導。由省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組統(tǒng)籌推進全省光芯片產業(yè)布局，整合各方資源，協(xié)調解決重大問題。省相關部門及各有關地市，明確工作職責，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動工作合力，謀劃布局標志性項目、專業(yè)化園區(qū)和重大創(chuàng)新平臺。探索建立光芯片產業(yè)戰(zhàn)略咨詢機制，加大對光芯片整體發(fā)展趨勢、國際形勢變化、主要技術走向等基礎研判，開展前瞻性、戰(zhàn)略性重大問題研究，逐步形成支撐光芯片未來產業(yè)發(fā)展的產業(yè)體系。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）

（二）強化資金支持。統(tǒng)籌用好現(xiàn)有專項資金支持光芯片產業(yè)發(fā)展，在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業(yè)招引、人才引進等方面給予穩(wěn)定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術領域自主選題、自主研發(fā)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創(chuàng)成果。推動省內企業(yè)、高校、科研院所等各類創(chuàng)新主體在國家未來產業(yè)領域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目，加快科技創(chuàng)新和成果轉化。發(fā)揮省基金及地市相關投資基金的引導作用，鼓勵社會資本以股權、債券、保險等形式支持光芯片產業(yè)發(fā)展。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、商務廳等按職責分工負責）

（三）強化試點示范。積極吸引國內外光芯片龍頭企業(yè)在粵設立總部、投資建設重大項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動響應機制。將光芯片重大項目優(yōu)先列入省重點建設項目計劃，對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標。統(tǒng)籌用好已有專項資金，對投資額度較大的光芯片項目，以及產業(yè)帶動作用明顯的光芯片領域國家級公共服務平臺、創(chuàng)新平臺予以支持。加大光芯片產業(yè)應用場景試點示范，加快開展重點項目應用場景示范和市場驗證。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務廳等按職責分工負責）

（四）強化資源保障。統(tǒng)籌全省人才引進專項資源，大力引進一批光芯片領域“高精尖缺”人才。創(chuàng)新引進人才機制，鼓勵有條件的高校、科研院所完善相關領域教學資源和實踐平臺，深化產學研合作協(xié)同育人，加快培養(yǎng)滿足產業(yè)發(fā)展急需的創(chuàng)新型人才。支持舉辦具有國際影響力的大型學術研討會、合作推介會、產業(yè)技術論壇及年度峰會等主體活動，通過供需對接、技術交流、合作轉化等手段加速推動光芯片產業(yè)發(fā)展，引導社會力量積極關注和大力支持光芯片產業(yè)的培育和發(fā)展。（省發(fā)展改革委、省委金融辦、省教育廳、省科技廳、省工業(yè)和信息化廳、省人力資源社會保障廳、省商務廳、廣東金融監(jiān)管局、廣東證監(jiān)局等按職責分工負責）

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