【電報解讀】臺積電CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍仍供不應求!機構稱英偉達算力芯片需求暴增下,先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益,這家公司芯片封裝熱處理設備可以應用于扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝
電報解讀
2024.10.17 22:04 星期四
//電報內(nèi)容
【臺積電:今年CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍 仍供不應求】《科創(chuàng)板日報》17日訊,臺積電董事長魏哲家表示,客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應,盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍,仍供不應求,臺積電仍會全力因應客戶對于CoWoS先進封裝產(chǎn)能的需求。
//解讀摘要
臺積電CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍仍供不應求!機構稱英偉達算力芯片需求暴增下,先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益,這家公司芯片封裝熱處理設備可以應用于扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝,另一家正積極發(fā)展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先進封裝技術和產(chǎn)品。
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①低空經(jīng)濟+衛(wèi)星導航,低空監(jiān)視雷達已完成通航機場驗證,5G空管業(yè)務通信接入平臺已完成在應用環(huán)境中的驗證,這家公司擁有北斗/ADS-B/4G機載終端、航空應急服務平臺組成的軍民兩用、空地協(xié)同、實操可用的航空應急救援平臺;
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欄目:電報解讀08月05日 08:08