晶合集成前三季度歸母凈利預(yù)增超7倍 28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片擬明年量產(chǎn)
原創(chuàng)
2024-10-09 20:30 星期三
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 郭輝
①晶合集成初步核算預(yù)計(jì)今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67億元到68億元,同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%;
②晶合集成表示,今年CIS產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài),后續(xù)還將重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能,并預(yù)計(jì)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片明年上半年量產(chǎn)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月9日訊(記者 郭輝)國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成,預(yù)告2024年度前三季度業(yè)績(jī)。

公告顯示,經(jīng)業(yè)務(wù)及財(cái)務(wù)部門(mén)初步核算,晶合集成預(yù)計(jì)今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67億元到68億元,與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元,同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%。

歸母凈利潤(rùn)方面,預(yù)計(jì)今年前三季度實(shí)現(xiàn)2.7億元到3億元,與上年同期相比將增加2.38億元到2.68億元,同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因,晶合集成表示,隨著行業(yè)景氣度逐漸回升,該公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿(mǎn)載狀態(tài),并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整,因此營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

CIS產(chǎn)品成為晶合集成今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。晶合集成表示,今年CIS本土化加速,公司持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),CIS產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài),后續(xù)還將根據(jù)客戶(hù)需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能。

晶合集成表示,后續(xù)將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶(hù)的合作,加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

在各工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展方面,目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn),40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

在28nm的節(jié)點(diǎn)上,晶合集成宣布其28nm邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證,于近期成功點(diǎn)亮TV,并預(yù)計(jì)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片將于2025年上半年批量量產(chǎn)。

據(jù)介紹,28nm邏輯平臺(tái)具有廣泛的適用性,能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。晶合集成表示,該公司計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

從晶圓代工行業(yè)價(jià)格來(lái)看,目前整體正在經(jīng)歷趨穩(wěn)求漲的階段。據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù),2024Q3主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%,同比增長(zhǎng)約5個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比增長(zhǎng)約1個(gè)百分點(diǎn);2024Q4,預(yù)計(jì)各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率恢復(fù)至81%-82%左右,代工價(jià)格也趨穩(wěn)并尋求漲價(jià)可能。

晶合集成在今年第三季度的業(yè)績(jī)會(huì)上表示,預(yù)計(jì)第四季度產(chǎn)能利用率將維持高位水平。在擴(kuò)產(chǎn)方向上,今年的擴(kuò)產(chǎn)制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55nm、40nm,同時(shí)將以高階CIS為今年度擴(kuò)產(chǎn)主要方向,并依據(jù)市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)充OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能。

今年9月,晶合集成宣布為全資子公司皖芯集成引入農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者,增資95.5億元用于三期項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)。

晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元,計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線,產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月,重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。該項(xiàng)目產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車(chē)用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。

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