《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。