《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，TechInsights對(duì)iPhone 16最新拆解分析結(jié)果顯示，之前側(cè)邊發(fā)射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板，靠近相機(jī)組件的新位置。此外，拆解還發(fā)現(xiàn)，蘋果不再包括之前設(shè)計(jì)中位于主邏輯板上的第二個(gè)毫米波射頻前端模塊和相控陣天線。這意味著蘋果實(shí)際上已經(jīng)將毫米波無線電的數(shù)量減半，并且沒有為毫米波提供空間分集。