甬矽電子:上半年稼動率整體回升 下游IoT客戶需求樂觀 2.5D項目預(yù)計Q4通線|直擊業(yè)績會
原創(chuàng)
2024-09-18 15:59 星期三
科創(chuàng)板日報記者 郭輝
①董事長王順波表示,得益于新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡,預(yù)計下半年營收仍將保持環(huán)比增長的態(tài)勢;
②甬矽電子Fan-out產(chǎn)品線已通線,正配合客戶做量產(chǎn)前的驗證;2.5D項目的設(shè)備正在安裝調(diào)試階段,預(yù)計今年四季度通線。

《科創(chuàng)板日報》9月18日訊(記者 郭輝) “2024年上半年,全球終端消費(fèi)市場出現(xiàn)回暖,集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升,通過增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式,2024年上半年公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢?!痹陴娮咏袢张e行的業(yè)績會上,該公司董事長、總經(jīng)理王順波如是稱。

2024年上半年,甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元,同比增長65.81%;歸母凈利潤扭虧為盈,同比增加9100.47萬元。隨著該公司營業(yè)收入的增長,規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn),毛利率在今年上半年回升至18.01%,同比增加5.83個百分點(diǎn)。

對于今年上半年的景氣度是否將得到延續(xù)的問題,王順波回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示,得益于優(yōu)質(zhì)的客戶群體、新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡,公司預(yù)計下半年營收仍將保持環(huán)比增長的態(tài)勢?!皬墓镜挠^察看,來自下游IoT的客戶需求還比較樂觀;PA領(lǐng)域上半年相對平淡,預(yù)計下半年——特別是第四季度會有所回暖?!?/strong>

王順波表示,關(guān)于今年公司的發(fā)展戰(zhàn)略,在客戶端,將堅持實施大客戶戰(zhàn)略,在深化原有高端客戶群合作的基礎(chǔ)上,拓展包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的客戶群體,進(jìn)一步提升公司在高端產(chǎn)品的市場占有率;在產(chǎn)品端,將持續(xù)推進(jìn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資,完善產(chǎn)品線布局,推進(jìn)Bumping、晶圓級封裝、2.5D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線的實施和布局。

據(jù)甬矽電子此前披露,該公司在中國臺灣市場突破頭部IC設(shè)計客戶。王順波在業(yè)績會上表示,中國臺灣客戶基于供應(yīng)鏈安全、成本、交付及時性等多種考慮在尋求供應(yīng)鏈本土化。“從商務(wù)角度來說,在技術(shù)水平相當(dāng)接近的情況下,公司在成本、交付、服務(wù)、穩(wěn)定性等方面都具有一定的競爭優(yōu)勢,同時公司已形成以各細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計公司為核心的客戶群,對臺系客戶也存在較大吸引力?!?/strong>

在先進(jìn)封裝技術(shù)拓展方面,王順波表示,甬矽電子現(xiàn)已搭建完整的技術(shù)人才團(tuán)隊,并進(jìn)行了多項專利布局。Bumping和WLP去年已經(jīng)通線并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),營收規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大;Fan-out產(chǎn)品線已經(jīng)通線,在配合客戶做量產(chǎn)前的驗證;2.5D項目的設(shè)備已全部move-in,目前正在安裝調(diào)試階段,預(yù)計今年四季度通線。

今年5月,甬矽電子發(fā)布12億元規(guī)模的向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,將加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝并瞄準(zhǔn)Chiplet所需核心技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。王順波表示,該公司可轉(zhuǎn)債發(fā)行事項正在有序推進(jìn)中。預(yù)案顯示的募資用途來看,甬矽電子擬募資不超過12億元,其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè),3億元則用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

與此同時,當(dāng)前甬矽電子封測二期項目產(chǎn)能正在陸續(xù)釋放。其中關(guān)于成熟封測產(chǎn)能的擴(kuò)增,該公司在今年8月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,二期項目布局主要包括Bumping、晶圓級封裝、倒裝類產(chǎn)品以及部分車規(guī)、工規(guī)的產(chǎn)品線,會根據(jù)市場與客戶需求變化情況,審慎穩(wěn)妥控制SiP、QFN等成熟產(chǎn)線投資節(jié)奏

甬矽電子還表示,其目前稼動率處于較為飽滿的狀態(tài),同時當(dāng)前行業(yè)封測價格相對穩(wěn)定?!肮緦猿种懈叨说漠a(chǎn)品定位,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇,相信價格會有邊際向好的趨勢?!?/p>

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