《科創(chuàng)板日報(bào)》9月12日訊（記者 郭輝）2024年半年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料專場集體業(yè)績說明會今日（9月12日）舉行，華峰測控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科創(chuàng)板上市公司參加，并與投資者進(jìn)行交流。

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場，以及電子濕化學(xué)品、電子特氣、半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料環(huán)節(jié)，均有望受益國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的增長邏輯。但半導(dǎo)體材料市場當(dāng)前整體挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，部分品類市場競爭較為激烈，同時有待終端市場需求的進(jìn)一步釋放和傳導(dǎo)。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)加速成長

據(jù)SEMI本月發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長1%。SEMI表示，今年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額達(dá)到532億美元，在戰(zhàn)略投資的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已恢復(fù)增長。

其中，中國大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為122.1億美元，同比成長62%，依然是全球最重要的市場。

華西證券分析師黃瑞連在本月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱，整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對低位；對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，預(yù)估國產(chǎn)化率仍低于10%，看好本土設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升。

芯源微董事長、總裁宗潤福在業(yè)績會上向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，2024年上半年，國內(nèi)后道封測端呈復(fù)蘇回暖態(tài)勢，下游市場景氣度良好，客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿積極，同時上半年公司后道涂膠顯影機(jī)、單片式濕法設(shè)備獲得國內(nèi)多家客戶批量重復(fù)性訂單。

華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹表示，該公司目前的在手訂單良好，預(yù)計(jì)下半年會繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)的去庫存，行業(yè)整體庫存水位逐步回落至相對合理水平，下游終端應(yīng)用市場需求逐步復(fù)蘇，公司下半年經(jīng)營狀況有望得到進(jìn)一步提升。

機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，大陸市場晶圓廠有序擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)行設(shè)備支出，將利于本土設(shè)備供應(yīng)商的發(fā)展。

晶合集成董事、董事會秘書、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人朱才偉在業(yè)績會上表示，“晶合將在滿足使用需求的前提下最大程度地采用國產(chǎn)化設(shè)備與材料，推動中國大陸供應(yīng)鏈國產(chǎn)化發(fā)展”。

據(jù)介紹，晶合集成持續(xù)推動關(guān)鍵原輔材料和設(shè)備的國產(chǎn)化，目前在原材料領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)90%由國內(nèi)廠商供應(yīng)；在設(shè)備領(lǐng)域，晶合集成已大量引入北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、至純科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飛測、天芯微、邑文等國內(nèi)設(shè)備廠商。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步回暖，不少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也將抓住機(jī)遇，加速其海外市場拓展。

華峰測控董事長孫鏹表示，今年上半年，由于驗(yàn)收周期的緣故，海外市場的營收有所下降。不過在未來，公司將繼續(xù)保持和海外客戶良好的合作關(guān)系，加大對海外市場的支持力度，不斷提高公司產(chǎn)品的市場占有率以及國際競爭力。據(jù)介紹，華峰測控美國子公司和日本子公司在今年上半年相繼投入運(yùn)營，馬來西亞子公司生產(chǎn)制造的設(shè)備也已順利發(fā)貨至海外客戶。

芯源微董事長宗潤福則表示，該公司深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域多年，部分技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具有較強(qiáng)的全球競爭力，獲得多家海外客戶的持續(xù)認(rèn)可。今年上半年，芯源微獲得海外封裝龍頭客戶批量重復(fù)性訂單。目前該公司海外市場訂單以后道先進(jìn)封裝設(shè)備為主，其將繼續(xù)積極推進(jìn)海外市場拓展力度。

半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)復(fù)蘇有待觀望 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

除半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場，電子濕化學(xué)品、電子特氣、半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料環(huán)節(jié)亦有望受益國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的增長邏輯。

在今日（9月12日）的業(yè)績會上，神工股份董事長潘連勝回答《科創(chuàng)板日報(bào)》記者提問表示，國內(nèi)市場受產(chǎn)業(yè)鏈自主完善的推動，仍保持上升勢頭；目前海外市場需求處于一個逐漸恢復(fù)的過程中，較2023年有所提升，但尚未恢復(fù)到2021年至2022年期間的市場景氣度。

潘連勝關(guān)注到，上游的集成電路制造和設(shè)備，以及神工股份所在的材料領(lǐng)域，因?yàn)橄掠螒?yīng)用的不同，受到的影響是結(jié)構(gòu)性的、階段性的，還沒有達(dá)到普遍較高景氣的程度。“一方面，歷經(jīng)近兩年的庫存消化，消費(fèi)電子產(chǎn)品庫存狀況有所改善。然而，由于通貨膨脹及地緣政治因素的影響，整體消費(fèi)者信心尚未出現(xiàn)強(qiáng)勁回升態(tài)勢，就主力消費(fèi)電子產(chǎn)品的回暖情況而言，尚未達(dá)到能夠促成極大上行趨勢的程度?！?/p>

潘連勝表示，另一方面，以ChatGPT為代表的生成式人工智能對下游高性能邏輯和存儲芯片的帶動作用顯著。但從短期數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，目前AI暫時無法替代消費(fèi)電子產(chǎn)品對集成電路產(chǎn)品需求的整體拉動作用。當(dāng)前集成電路制造廠以及部分互聯(lián)網(wǎng)龍頭企業(yè)仍在通過大量的資本開支與研發(fā)投入，購置更強(qiáng)的算力和存儲能力，以支撐產(chǎn)品與服務(wù)的創(chuàng)新。

在電子濕化學(xué)品和電子特氣領(lǐng)域，盡管將從半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇成長中受益，但市場整體競爭較為激烈。

中巨芯在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，在2023年下游客戶業(yè)績承壓的背景下，今年客戶對供應(yīng)商降價(jià)的訴求比較強(qiáng)烈，總體來看行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格普降。

中巨芯董事、總經(jīng)理陳剛在業(yè)績會上表示，其產(chǎn)品價(jià)格主要受到市場供需、競爭格局和經(jīng)濟(jì)形勢等多重因素影響，當(dāng)前國內(nèi)電子化學(xué)材料市場參與者較多，是一個充分競爭的市場，最終價(jià)格走勢由市場決定?！半S著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，對公司業(yè)務(wù)帶來積極影響。公司將搶抓國內(nèi)外市場機(jī)遇，加快產(chǎn)品認(rèn)證周期、提升穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品的市占率，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)增長?！?/p>

金宏氣體董事長、總經(jīng)理金向華也表示，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)觸底及復(fù)蘇反彈態(tài)勢，電子特種氣體作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵原材料，對半導(dǎo)體行業(yè)有重要的支撐作用，將伴隨行業(yè)復(fù)蘇而逐步改善。“當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場整體競爭仍然激烈，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存?！?/strong>