《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪?月5日表示，群創(chuàng)布局半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）三項(xiàng)制程，將以今年底率先量產(chǎn)的先芯片（Chip First）制程技術(shù)優(yōu)先， 預(yù)計(jì)今年底量產(chǎn)，明年一季度將顯著貢獻(xiàn)營(yíng)收。其次，針對(duì)中高階產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程可望一至兩年導(dǎo)入量產(chǎn)，至于技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程將與合作伙伴共同研發(fā)，尚需兩、三年時(shí)間才能投入量產(chǎn)。