《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光日本子公司擬投資新臺(tái)幣7.01億元（約合人民幣1.55億元），取得日本北九州市土地，為應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。日月光先前表示，不排除在日本、美國(guó)、墨西哥等地?cái)U(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能的可能。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))