財聯(lián)社7月8日電，復旦大學高分子科學系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管并實現(xiàn)了互連，在聚合物半導體芯片的集成度上實現(xiàn)新突破，集成度達到特大規(guī)模集成度水平。該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機光電晶體管》為題發(fā)表于《自然·納米技術》。目前，團隊還研發(fā)出具有化學傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結構設計策略，將有望促進高集成有機芯片領域的發(fā)展。經(jīng)過多年的技術累積，團隊制備的有機芯片在集成度方面已達到國際領先水平，該技術與商業(yè)微電子制造流程高度兼容，具有很好的應用前景?！拔覀冋诜e極尋求產(chǎn)業(yè)界合作，希望能夠推動科研成果的應用轉化。未來，這種材料一方面能夠用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，還有可能實現(xiàn)有機芯片與硅基芯片的功能集成，進一步拓展硅基芯片的應用?！眻F隊負責人魏大程說。