《科創(chuàng)板日報》27日訊，英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成，從而塞進更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應（OPE）減少50%，提高光刻聚焦深度。 相關從業(yè)者指出，玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好，然而缺點包括易碎、難加工等。 (臺灣工商時報)