財(cái)聯(lián)社5月22日訊（編輯 若宇）先進(jìn)封裝概念股表現(xiàn)活躍，在半導(dǎo)體制造中的晶圓涂膠及面板級(jí)扇出型封裝涂布環(huán)節(jié)均有所布局的曼恩斯特、在業(yè)內(nèi)率先推出并量產(chǎn)基于COB正裝和倒裝先進(jìn)集成封裝技術(shù)的MicroLED超高清顯示產(chǎn)品的雷曼光電收盤(pán)均實(shí)現(xiàn)20CM漲停，用于先進(jìn)封裝的材料有FlipchipBumping用研磨膠帶的賽伍技術(shù)收盤(pán)漲停。

消息面上，據(jù)海外媒體今日援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，為緩解CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)正規(guī)劃將其GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。相關(guān)報(bào)告也證實(shí)相關(guān)消息，并點(diǎn)出英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動(dòng)，目前正在設(shè)計(jì)微調(diào)和測(cè)試階段；從CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能研判，今年下半年估計(jì)將有42萬(wàn)顆GB200送至下游市場(chǎng)，明年產(chǎn)出量上看150萬(wàn)至200萬(wàn)顆。整體來(lái)看，在CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的趨勢(shì)下，業(yè)界預(yù)期同樣是先進(jìn)封裝的面板級(jí)扇出型封裝，有望成為紓解AI芯片供應(yīng)的利器。

同花順先進(jìn)封裝概念股共有106只個(gè)股。據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期間獲機(jī)構(gòu)調(diào)研的包括盛美上海、深南電路、興森科技、德邦科技、國(guó)芯科技、聯(lián)得裝備、曼恩斯特、國(guó)星光電、安集科技、眾合科技、燦瑞科技、華天科技、江波龍、頎中科技、新益昌、固高科技、佰維存儲(chǔ)、甬矽電子、光華科技、康強(qiáng)電子、振華風(fēng)光和易天股份，具體情況如下圖：

上述獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研的先進(jìn)封裝概念股中，明確機(jī)構(gòu)調(diào)研回復(fù)先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司主要有3家，分別是盛美上海、曼恩斯特、新益昌，機(jī)構(gòu)來(lái)訪(fǎng)接待量分別為149、15和6家。盛美上海官網(wǎng)顯示，公司有刷洗設(shè)備、涂膠設(shè)備等7款產(chǎn)品用于先進(jìn)封裝。盛美上海5月14日披露機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司具備全面的先進(jìn)封裝設(shè)備布局，隨著國(guó)內(nèi)封裝廠(chǎng)對(duì)于2.5D、3D封裝需求的增長(zhǎng)，公司上述設(shè)備產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)訂單獲取將存在較大提升空間。同時(shí)，公司也將開(kāi)拓包括韓國(guó)、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的市場(chǎng)，期待能帶來(lái)海外訂單。結(jié)合國(guó)內(nèi)及海外市場(chǎng)需求來(lái)看，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)具備很大的成長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì)公司先進(jìn)封裝設(shè)備占整個(gè)銷(xiāo)售收入的比例將在10%-15%左右。

涂布技術(shù)及涂布模頭國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商曼恩斯特收盤(pán)20CM漲停。其5月21日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司正積極推進(jìn)面板級(jí)扇出型封裝涂布技術(shù)在下游應(yīng)用企業(yè)及科研院校的合作交流。根據(jù)2023年9月18日互動(dòng)易，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，曼恩斯特涂布技術(shù)主要應(yīng)用于面板級(jí)的扇出型封裝涂布工序，該技術(shù)應(yīng)用具有效率高及綜合成本更低等特點(diǎn)。

新益昌半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體功率器件整線(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備、IGBT固晶設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備等。新益昌5月15日披露機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司用于存儲(chǔ)芯片和算力芯片先進(jìn)封裝的設(shè)備，已按計(jì)劃在推進(jìn)。此外根據(jù)2023年9月11日互動(dòng)易，公司和華為主要在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行了深度合作。

值得注意的是，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，深南電路、興森科技、德邦科技、國(guó)芯科技、燦瑞科技、江波龍、頎中科技、佰維存儲(chǔ)、甬矽電子和康強(qiáng)電子均涉及先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)，機(jī)構(gòu)來(lái)訪(fǎng)接待量分別為149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期機(jī)構(gòu)調(diào)研中明確回復(fù)相關(guān)布局。

具體來(lái)看，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者深南電路2023年7月7日互動(dòng)易回復(fù)，全資子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和板級(jí)扇出封裝（FOPLP）平臺(tái)，為客戶(hù)提供高集成小型化的半導(dǎo)體器件模組封裝解決方案和半導(dǎo)體測(cè)試接口解決方案，提供方案評(píng)估、設(shè)計(jì)仿真、封裝測(cè)試等一站式服務(wù)。國(guó)內(nèi)最大專(zhuān)業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)商興森科技2023年6月21日互動(dòng)易回復(fù)，公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進(jìn)封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動(dòng)輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

德邦科技致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿(mǎn)足先進(jìn)封裝工藝，如：倒裝芯片封裝（Flipchip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等要求的系列產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。國(guó)芯科技2023年12月19日互動(dòng)易表示，目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠(chǎng)家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶(hù)定制服務(wù)產(chǎn)品中。

燦瑞科技提供的封裝測(cè)試服務(wù)主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封裝產(chǎn)線(xiàn)主要為自研磁傳感器芯片提供服務(wù)，部分電源封裝產(chǎn)線(xiàn)可對(duì)其他客戶(hù)提供封測(cè)服務(wù)。江波龍2023年7月27日互動(dòng)易回復(fù)，子公司力成蘇州主要從事先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片封裝和測(cè)試，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先對(duì)SiP和多層疊die技術(shù)（2.5D）。頎中科技主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類(lèi)芯片封測(cè)領(lǐng)域。佰維存儲(chǔ)4月18日在互動(dòng)易表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。

甬矽電子專(zhuān)注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類(lèi)產(chǎn)品、SiP類(lèi)產(chǎn)品、BGA類(lèi)產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子3月7日互動(dòng)易回復(fù)，已通過(guò)實(shí)施Bumping項(xiàng)目掌握了RDL及凸點(diǎn)加工能力，正在積極布局扇出封裝/2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。根據(jù)2022年年報(bào)，康強(qiáng)電子的極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線(xiàn)框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶(hù)進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線(xiàn)框架的生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷(xiāo)售額超過(guò)5000萬(wàn)元。