財(cái)聯(lián)社5月22日電，東風(fēng)汽車(chē)消息，東風(fēng)與中車(chē)合作在武漢成立智新半導(dǎo)體，開(kāi)展自主攻關(guān)，研發(fā)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT模塊，并順利實(shí)現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品量產(chǎn)，一期產(chǎn)能30萬(wàn)只，主要生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊，與國(guó)外產(chǎn)品相比，價(jià)格降低50%，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)IGBT模塊從無(wú)到有的突破。智新半導(dǎo)體第二條生產(chǎn)線(xiàn)今年4月已經(jīng)投用，規(guī)劃產(chǎn)能40萬(wàn)只，兼容生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，產(chǎn)線(xiàn)的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%，預(yù)計(jì)7月批量投產(chǎn)，10月大批量投用。此外，智新半導(dǎo)體正規(guī)劃第三條生產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃年產(chǎn)能50萬(wàn)只，到2025年，智新半導(dǎo)體將達(dá)到總產(chǎn)能120萬(wàn)只IGBT模塊，全力支撐“十四五”東風(fēng)公司100萬(wàn)輛新能源車(chē)的銷(xiāo)量目標(biāo)。