2024年04月22日 10:06:10
數(shù)據(jù)|科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)998.10億元 交控科技較上一交易日變動(dòng)率最大
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊,科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)?星礦數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,04月19日,科創(chuàng)板融資融券余額合計(jì)998.10億元,較上一交易日減少5.79億元。其中融資融券余額增加的共有240家,變動(dòng)率最高的是交控科技,增加2300萬(wàn)元;融資融券余額減少的共329家,金盤科技減少額較前一交易日變動(dòng)率最大,減少2200萬(wàn)元。
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