液冷時代已來!英偉達最強AI芯片或升級散熱技術 溫控市場迎全面革新
原創(chuàng)
2024-02-29 10:06 星期四
科創(chuàng)板日報 邱思雨
①英偉達從B100開始,未來所有產品的散熱技術,都將由風冷轉為液冷。
②業(yè)界傳B100的TDP將高達1000瓦,散熱天花板打開。

《科創(chuàng)板日報》2月29日訊(編輯 邱思雨) 萬眾矚目的英偉達頂級盛會GTC 2024即將來襲,綜合多家媒體報道,英偉達預計將在本次大會上推出Blackwell架構的B100 GPU。

臺灣經濟日報最新報道指出,B100系列產品,相較目前的H系列,整體效能都進行了大幅提升。除了HBM內存容量和AI效能大幅提升以外,B100搭載的散熱技術也進行了一番升級,從原先的風冷轉為液冷。

對此,英偉達CEO黃仁勛曾提到,堅信浸沒式液冷技術就是未來指標,將帶動整片散熱市場迎來全面革新。

據(jù)悉,英偉達從B100開始,未來所有產品的散熱技術,都將由風冷轉為液冷。臺灣經濟日報相關報道指出,對整體AI服務器市場來說,這是一場劃時代的技術革新。

英偉達B100的液冷項目由代工廠英業(yè)達供應。英業(yè)達表示,今年AI服務器市場仍以英偉達產品為主流,旗下B100產品將于第四季啟動量產。就服務器方面,英業(yè)達預估,自今年至未來二、三年內,都將有望每年保持雙位數(shù)百分比的增長,整體表現(xiàn)樂觀。

散熱模組廠雙鴻董事長林育申于去年11月指出,過去英特爾、AMD等廠商會將芯片的散熱需求壓在250-300瓦。但ChatGPT帶動英偉達芯片需求暴增,散熱天花板打開。H100最大散熱設計功率(TDP)達700瓦,預計2024Q1量產的AMD MI300,其TDP也達到600瓦,而英偉達的新一代GPU B100,預計2024Q4登場,業(yè)界傳TDP將高達1000瓦。

不難看出,高散熱需求下,液冷成為服務器溫控產業(yè)的未來發(fā)展方向。華爾街分析師Hans Mosesmann直言:“液冷技術對于克服AI云端運算挑戰(zhàn)非常關鍵,能為超大規(guī)模云端服務鋪路?!?/p>

該分析師近日將超微電腦目標價從700美元上修至1300美元,并維持買入評級。而究其原因,Mosesmann表示,超微電腦成長前景看俏的關鍵是采納了液冷服務器技術,能為高速運轉的AI計算機降溫。

民生證券在最新研報中表示,AI產業(yè)快速發(fā)展,驅動液冷服務器滲透率逐步抬升。受限于數(shù)據(jù)中心建設面積及環(huán)保要求,傳統(tǒng)風冷難以滿足散熱需求,需要液冷技術提升服務器使用效率及穩(wěn)定性。從發(fā)展趨勢來看,預計到2025年液冷服務器滲透率大約保持在20%-30%的水平。

東方財富證券亦指出,未來幾年將進入液冷時代。從散熱性能角度來說,AI的大規(guī)模發(fā)展帶動算力需求提升,芯片和服務器功率逐步升級,超出風冷散熱能力范疇,液冷將成為智能數(shù)據(jù)中心的唯一解決方案。預計2025年我國數(shù)據(jù)中心溫控市場規(guī)模405億元。具體到公司層面,機構建議關注英維克、高瀾股份、申菱環(huán)境、同飛股份。

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