【今日導(dǎo)讀】

馬斯克稱機(jī)器人Optimus最終制造成本將低于汽車

中國(guó)科學(xué)院在開(kāi)源自動(dòng)駕駛平臺(tái)建設(shè)方面取得進(jìn)展

冬季呼吸道傳染病高發(fā)，或提升相關(guān)藥品需求

國(guó)家數(shù)據(jù)局將實(shí)施“數(shù)據(jù)要素×”行動(dòng)，行業(yè)有望進(jìn)入加速發(fā)展期

百億市場(chǎng)迎來(lái)新催化！智界S7首發(fā)華為途靈智能底盤

光刻工藝中必不可少的重要部件，這一關(guān)鍵耗材依舊短缺

【主題詳情】

馬斯克稱機(jī)器人Optimus最終制造成本將低于汽車

據(jù)媒體報(bào)道，近期，美國(guó)麻省理工學(xué)院科學(xué)家Lex Fridman與馬斯克進(jìn)行對(duì)談。關(guān)于人形機(jī)器人Optimus，馬斯克表示，機(jī)器人的設(shè)計(jì)制造方法與汽車制造方法相同，最終制造Optimus的成本會(huì)低于一輛汽車；Optimus的手指是精心設(shè)計(jì)的，一個(gè)目標(biāo)是能做搭配撿起一根針和一根線，穿過(guò)針孔。目前看來(lái)，實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)大概需要一年的時(shí)間。

自20世紀(jì)70年代起，國(guó)內(nèi)外對(duì)靈巧手展開(kāi)了大量研究，從三指到五指，從工業(yè)到生活，從簡(jiǎn)單的抓取到靈巧操作，以期解決復(fù)雜的實(shí)際作業(yè)問(wèn)題。靈巧手主要由空心杯電機(jī)、螺紋絲杠、行星精密齒輪箱和編碼器構(gòu)成。財(cái)通證券研報(bào)指出，靈巧手作為機(jī)器人執(zhí)行末端，是人形機(jī)器人必不可少的部件，根據(jù)因時(shí)機(jī)器人網(wǎng)上報(bào)價(jià)，單只靈巧手價(jià)格約為5萬(wàn)元，如果未來(lái)人形機(jī)器人銷量到達(dá)百萬(wàn)臺(tái)，對(duì)應(yīng)靈巧手市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億元。

上市公司中，鳴志電器多條產(chǎn)品線包括空心杯無(wú)齒槽電機(jī)，直流無(wú)刷電機(jī)，伺服電機(jī)編碼器，減速機(jī)等在這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)都有不錯(cuò)的市場(chǎng)前景。江蘇雷利靈巧手布局涉及空心杯電機(jī)、減速箱、推桿組件，微型伺服電缸應(yīng)用可涉及線性關(guān)節(jié)，滿足機(jī)器人使用需求，目前公司與機(jī)器人廠商合作有序開(kāi)展中，產(chǎn)品性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平?？铝鞲虚_(kāi)發(fā)了三維力、六維力等多維力傳感器，可用于機(jī)器手臂運(yùn)動(dòng)與工作載荷監(jiān)測(cè)、曲面研磨拋光、加工中心精雕加工、醫(yī)療設(shè)備精密測(cè)控等，具有高精度、高靈敏度、抗偏載能力強(qiáng)、維間耦合小等特點(diǎn)。

中國(guó)科學(xué)院在開(kāi)源自動(dòng)駕駛平臺(tái)建設(shè)方面取得進(jìn)展

中國(guó)科學(xué)院軟件研究所可信智能系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)在開(kāi)源自動(dòng)駕駛（Self-drivingSystem）平臺(tái)建設(shè)方面取得了進(jìn)展，構(gòu)建了開(kāi)放易用且自主可控的自動(dòng)駕駛算法開(kāi)發(fā)、測(cè)試、仿真與驗(yàn)證平臺(tái)ISS。

近期自動(dòng)駕駛板塊從產(chǎn)業(yè)端和政策端迎來(lái)密集催化。據(jù)媒體報(bào)道，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長(zhǎng)郭守剛在“2023世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)”新聞發(fā)布會(huì)上表示，2022年我國(guó)搭載輔助自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)乘用車新車銷售約700萬(wàn)輛，市場(chǎng)滲透率達(dá)到34.9%。今年上半年，市場(chǎng)滲透率近一步提升，達(dá)到了42.4%。海通國(guó)際證券楊林分析指出，輔助駕駛的滲透率不斷提升，汽車軟硬件技術(shù)不斷發(fā)展，L3的智能駕駛汽車量產(chǎn)在即。當(dāng)前，四部委發(fā)布《關(guān)于開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作的通知》，從政策上為高級(jí)別自動(dòng)駕駛上路保駕護(hù)航，高級(jí)別自動(dòng)駕駛上路進(jìn)程有望加速，將帶動(dòng)自動(dòng)駕駛軟硬件供應(yīng)商的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛對(duì)于道路基礎(chǔ)設(shè)施的要求有所提升，相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施提供商有望受益。

上市公司中，光庭信息在自動(dòng)駕駛方面提供ADAS(高級(jí)輔助駕駛)量產(chǎn)解決方案、APA(自動(dòng)泊車)量產(chǎn)解決方案以及智能駕駛地圖構(gòu)建解決方案等。路暢科技參股子公司研發(fā)的智能駕駛產(chǎn)品已在部分景區(qū)進(jìn)行了小量試用。秋田微主要從事液晶顯示及觸控產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司研發(fā)項(xiàng)目“自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)液晶光閥”已完成項(xiàng)目研發(fā)，目前處于市場(chǎng)推廣階段。

冬季呼吸道傳染病高發(fā)，或提升相關(guān)藥品需求

11月26日，國(guó)家衛(wèi)生健康委舉行新聞發(fā)布會(huì)，新聞發(fā)言人米鋒介紹，當(dāng)前，隨著各地陸續(xù)入冬，呼吸道疾病進(jìn)入高發(fā)時(shí)期。監(jiān)測(cè)顯示，近期，呼吸道感染性疾病以流感為主，此外還有鼻病毒、肺炎支原體、呼吸道合胞病毒、腺病毒等引起。分析認(rèn)為，近期我國(guó)急性呼吸道疾病持續(xù)上升與多種呼吸道病原體疊加有關(guān)。

民生證券認(rèn)為，冬季呼吸道傳染病高發(fā)，北京市疾控中心2023年11月21日數(shù)據(jù)顯示，流感發(fā)病人數(shù)快速上升，門診中流感樣病例的流感病毒核酸陽(yáng)性率上升至40.75%，其他多種病原體共同流行，總體感染人數(shù)會(huì)呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。建議關(guān)注流感疫苗、呼吸道疾病藥物、呼吸道病原體檢測(cè)等產(chǎn)品終端需求的提升。

公司方面，盤龍藥業(yè)生產(chǎn)的“小青龍合劑”藥品批文為“國(guó)藥準(zhǔn)字Z61021170”，其功能主治為“解表化飲，止咳平喘，主要用于風(fēng)寒水飲，惡寒發(fā)熱，無(wú)汗，喘咳痰稀”。眾生藥業(yè)的流感創(chuàng)新藥昂拉地韋片作為國(guó)內(nèi)第一個(gè)獲批臨床的甲型流感病毒RNA聚合酶抑制劑，對(duì)多種不同亞型流感病毒株具有強(qiáng)大的抑制活性。公司正常生產(chǎn)流感對(duì)癥治療藥物包括眾生丸系列產(chǎn)品、布洛芬片、對(duì)乙酰氨基酚片、氯芬黃敏片、氫溴酸右美沙芬片、羧甲司坦口服溶液等。

國(guó)家數(shù)據(jù)局將實(shí)施“數(shù)據(jù)要素×”行動(dòng)，行業(yè)有望進(jìn)入加速發(fā)展期

11月25日，在2023全球數(shù)商大會(huì)開(kāi)幕式上，國(guó)家數(shù)據(jù)局局長(zhǎng)劉烈宏表示，下一步將圍繞發(fā)揮數(shù)據(jù)要素乘數(shù)作用，與相關(guān)部門一道，研究實(shí)施“數(shù)據(jù)要素×”行動(dòng)，從供需兩端發(fā)力，在智能制造、商貿(mào)流通、交通物流、金融服務(wù)、醫(yī)療健康等若干重點(diǎn)領(lǐng)域，加強(qiáng)場(chǎng)景需求牽引，打通流通障礙、提升供給質(zhì)量，推動(dòng)數(shù)據(jù)要素與其他要素結(jié)合，催生新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式、新應(yīng)用、新治理。

華福證券表示，數(shù)字要素是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，對(duì)我國(guó)GDP貢獻(xiàn)率逐年遞增，能夠通過(guò)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，結(jié)合其他生產(chǎn)要素倍增生產(chǎn)效率，驅(qū)動(dòng)宏觀經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展。目前，數(shù)據(jù)要素已形成“1+N”政策體系，伴隨著國(guó)家數(shù)據(jù)局正式掛牌成立、數(shù)據(jù)局主要領(lǐng)導(dǎo)正式任命以及數(shù)據(jù)集團(tuán)落地，提高數(shù)據(jù)要素政策預(yù)期，數(shù)據(jù)要素產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入加速發(fā)展期。

公司方面，創(chuàng)意信息具備數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)匯聚、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)應(yīng)用和數(shù)據(jù)展示“六位一體”的大數(shù)據(jù)核心能力，構(gòu)建了面向數(shù)據(jù)流通和數(shù)據(jù)服務(wù)的一系列大數(shù)據(jù)產(chǎn)品與解決方案。天邁科技研發(fā)的綜合交通運(yùn)輸大數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)交通行業(yè)數(shù)據(jù)資源整合。

百億市場(chǎng)迎來(lái)新催化！智界S7首發(fā)華為途靈智能底盤

華為終端官微周末發(fā)文“高能，一觸即發(fā)。首發(fā)華為途靈智能底盤，智能駕馭性能；全新橄欖型運(yùn)動(dòng)方向盤，高能盡在掌握?！币源藶?1月28日舉行的智界S7及華為全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)做預(yù)熱。值得關(guān)注的是，上周末華為車BU消息不斷，周六長(zhǎng)安汽車公告，與華為簽署《投資合作備忘錄》，賽力斯表示已收到共同投資的邀請(qǐng)。智界S7的產(chǎn)品亮點(diǎn)之一就是華為途靈智能底盤，它代表了底盤智能化變革的趨勢(shì)。相比傳統(tǒng)機(jī)械底盤，它響應(yīng)時(shí)間更迅速、控制精度更高，使得車輛在動(dòng)態(tài)駕駛過(guò)程中顯著提升了駕乘舒適性。

智能底盤領(lǐng)域已成為今年資本扎堆的熱門賽道之一?，F(xiàn)階段，智能底盤主要是三大核心系統(tǒng)，分別是線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)、線控懸架。在蓋世汽車研究院的預(yù)測(cè)中，我國(guó)智能底盤市場(chǎng)規(guī)?；蛟?025年突破600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超25.9%，其中線控轉(zhuǎn)向和線控制動(dòng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到72.2%和45.3%。

上市公司中，經(jīng)緯恒潤(rùn)線控制動(dòng)系統(tǒng)已向長(zhǎng)城規(guī)模化供貨，線控轉(zhuǎn)向處于研發(fā)階段，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。亞太股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)整套汽車制動(dòng)系統(tǒng)的一級(jí)零部件供應(yīng)商，擁有完整的汽車制動(dòng)系統(tǒng)主導(dǎo)產(chǎn)品鏈，可以為客戶提供包括底盤系統(tǒng)部件、線控制動(dòng)等產(chǎn)品與技術(shù)。

光刻工藝中必不可少的重要部件，這一關(guān)鍵耗材依舊短缺

半導(dǎo)體光掩膜短缺仍在繼續(xù)。消息人士稱，韓國(guó)光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開(kāi)工率均維持在100%，一些中國(guó)芯片公司甚至支付額外費(fèi)用以縮短交貨時(shí)間。

掩模版是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，對(duì)于光刻工藝的重要性不弱于光刻機(jī)、光刻膠。在集成電路領(lǐng)域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的“底片”，在光刻機(jī)、光刻膠的配合下，將光掩模上已設(shè)計(jì)好的圖案，通過(guò)曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進(jìn)行圖像復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。民生證券方競(jìng)研報(bào)認(rèn)為，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球比重的逐步提升，我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模也逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛，廠商有望迎來(lái)業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)。

上市公司中，芯碁微裝泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備LDW系列光刻精度能夠達(dá)到最小線寬350nm-500nm，能夠滿足線寬90nm-130nm制程節(jié)點(diǎn)的掩膜版制版需求。清溢光電已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證及量產(chǎn)，同步開(kāi)展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開(kāi)發(fā)規(guī)劃。