《科創(chuàng)板日報》3日訊，國際半導體龍頭英飛凌與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。（記者 黃心怡）