財(cái)聯(lián)社3月6日電，據(jù)臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。據(jù)悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時(shí)表示，蘋果可能在iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。